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Phenom MAPS 多模態(tài)多維度地圖式圖像自動(dòng)采集及拼接軟件，可自動(dòng)獲取大型圖像數(shù)據(jù)集，并直觀地組合和關(guān)聯(lián)多種成像、分析模式，從而提供多尺度和多模態(tài)的表征數(shù)據(jù)。

該軟件支持 Phenom 全系列臺(tái)式掃描電子顯微鏡型號(hào)，包括 Phenom XL G2、Phenom Pharos G2 和 Phenom ProX。歡迎聯(lián)系我們升級體驗(yàn)。

01 MAPS 核心功能 

• 大面積自動(dòng)數(shù)據(jù)采集：實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化無縫全景拼圖和大面積 EDS 能譜數(shù)據(jù)采集

• CISA 多平臺(tái)數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)功能：光鏡、拉曼、紅外、XPS，甚至 CAD 或手繪草圖，通通可以關(guān)聯(lián)

• 多尺度成像自動(dòng)化：軟件提供全自動(dòng)的高質(zhì)量、多尺度成像解決方案

• 跨平臺(tái)設(shè)備連接：不同設(shè)備之間可以進(jìn)行以樣品為中心的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)處理工作

• 離線數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)管理：MAPS 軟件的離線版本方便您隨時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理并規(guī)劃下一次成像工作

02 MAPS 自動(dòng)數(shù)據(jù)采集功能

用戶可以在各種樣本上設(shè)置和運(yùn)行多個(gè)圖塊集，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、無人值守的儀器作業(yè)，優(yōu)化設(shè)備操作時(shí)間，獲取高質(zhì)量數(shù)據(jù)。 

自動(dòng)數(shù)據(jù)采集技術(shù)讓您無需花費(fèi)數(shù)小時(shí)搜索感興趣的區(qū)域，可以快速輕松拍攝大面積拼圖的同時(shí)還能夠自動(dòng)收集選定區(qū)域的高分辨率數(shù)據(jù)。 

案例1 銀在傷口敷料中的分布情況

含銀的傷口敷料是一種先進(jìn)的愈合技術(shù)，利用銀的抗菌特性來預(yù)防感染。

這些敷料由包括傷口墊的多層組成，傷口墊含有銀，由吸收液體的無紡布聚合物纖維制成。這些纖維通過聚乙烯網(wǎng)膜與傷口隔開，防止傷口墊粘在傷口上。

含銀的傷口墊可防止感染

無縫全景拼圖：大面積 SEM 傷口敷料拼圖穿孔網(wǎng)膜后面是聚合物纖維

此類敷料的有效性取決于銀的物理和化學(xué)特性以及銀在敷料中的分布情況。如果銀離子濃度過高，則離子可能會(huì)從敷料中釋放出來并導(dǎo)致細(xì)胞毒性作用。

利用飛納臺(tái)式掃描電鏡的 MAPS 軟件可以創(chuàng)建高分辨率 EDS 圖，顯示銀在傷口敷料中的分布情況。如下圖所示，銀（以粉紅色顯示）排列在聚乙烯網(wǎng)的邊緣。這可以表征敷料的質(zhì)量及其與銀離子控制釋放的關(guān)系。

小面積 EDS 圖與 MAPS 軟件中大面積敷料能譜拼圖，粉色顯示了銀的分布

案例2礦物-大面積能譜拼圖分析

與傳統(tǒng)技術(shù)相比，Phenom MAPS 軟件可以幫助您更快地獲取低倍率、大面積的 EDS 能譜圖，從而直觀地顯示整個(gè)樣品中的元素分布。（以礦物樣品分析為例）

數(shù)據(jù)收集后，通過 Phenom MAPS 軟件進(jìn)行進(jìn)一步的定量 EDS 分析。

MAPS 大面積能譜拼圖結(jié)果

支持離線數(shù)據(jù)處理：將 EDS 數(shù)據(jù)導(dǎo)入 Phenom 臺(tái)式掃描電鏡的 UI 中

此外，Phenom MAPS 軟件的離線功能可以幫您將數(shù)據(jù)從設(shè)備中導(dǎo)出并在任意一臺(tái) PC 中隨時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。您可以在 MAPS 軟件中標(biāo)注數(shù)據(jù)并選擇新的區(qū)域進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。該軟件還可以進(jìn)行多個(gè)數(shù)據(jù)集的大視野圖像自動(dòng)拼接和導(dǎo)出，提供多種拼接算法和導(dǎo)出選項(xiàng)，可以導(dǎo)出 RAW、tile TIFF 或 HD 視圖的兼容格式。

03 關(guān)聯(lián)一切可視化圖片

光鏡、拉曼、紅外、XPS，甚至 CAD 或手繪草圖，通通可以關(guān)聯(lián)。下圖案例：通過 MAPS CISA，將 SEM 和 XPS 面分布以及全譜分析的功能相結(jié)合，分析多孔砂粒子的表面組成和形貌。

通過結(jié)合 XPS 和 SEM 的分析，可以精確地將化學(xué)信息與顯微鏡提供的高分辨率結(jié)構(gòu)信息融合。CISA 關(guān)聯(lián)工作流程尤其適用于研究電池、高分子材料、催化劑和金屬等樣品的材料研究。